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倒装蓝光芯片CSP 2121热阻低至0.5℃/W

2017-4-26 19:27:49      点击:

本次推出的CSP2121产品,幕墙灯生产厂家泛光灯制造商尺寸为2.1mm*2.1mm,是基于生产的倒装蓝光芯片,对电极制备工艺进行了重大优化,比传统的倒装芯片在应用端具有更高的可靠性。

据晶能光电相关负责人介绍,“CSP是未来的趋势,我们很早就进行了研发。此款产品体积小,光密度高,单颗光源可以驱动到5W以上。对于要求为大功率、高光密度的集成光源,譬如要求远距离高照度的车灯、工矿灯、投光灯等,此款产品的优势非常明显。”

同时,通过无支架、单面出光的封装方式,产品出光接近朗伯分布,更有利于二次光学设计。这种封装方式在手机的闪光灯和LCD背光的应用上表现更为突出。

除此之外,该产品的焊盘采用特殊结构设计,热阻低至0.5℃/W,有效地解决了芯片与基板之间的热膨胀系数不匹配带来的可靠性问题,大大降低了灯珠在实际使用过程中可能出现的芯片被拉裂、漏电、死灯等风险。